展會(huì)回顧 4月13-15日，為期三天的2023慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展圓滿落幕。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)人頭攢動(dòng)、盛況空前，無不展示出市場(chǎng)的勃勃生機(jī)和經(jīng)濟(jì)的快速復(fù)蘇。熟悉的老客戶和遠(yuǎn)道而來的新觀眾在現(xiàn)場(chǎng)敘舊、暢談，合作意向在談笑間達(dá)成。本次展會(huì)日東科技攜新上市的半導(dǎo)體封裝設(shè)備“IC貼合機(jī)”，和“氮?dú)饣亓骱浮薄ⅰ半p電磁泵選擇性波峰焊”參展。日東科技通過新產(chǎn)品、新技術(shù)傳遞行業(yè)趨勢(shì)信息、共享未來技術(shù)發(fā)展方向。精彩瞬間現(xiàn)場(chǎng)日東的展...
日東科技上海慕尼黑電子設(shè)備展蓄勢(shì)而來（4月13-15日）展會(huì)介紹2023慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展將于2023年4月13-15日在上海新國際博覽中心（N1-N5&W5）舉辦。展會(huì)將匯聚國內(nèi)外電子制造設(shè)備廠商，展品范圍涵蓋整個(gè)電子制造產(chǎn)業(yè)鏈，包括SMT表面貼裝技術(shù)、線束加工和連接器制造、系統(tǒng)級(jí)封裝、電子制造自動(dòng)化、工業(yè)機(jī)器人、運(yùn)動(dòng)控制、點(diǎn)膠注膠、焊接、電子和化工材料、EMS電子制造服務(wù)、測(cè)試測(cè)量、PCB制造、電磁兼容、元器...
11月17日-19日，日東科技攜公司新產(chǎn)品“IC貼合機(jī)”和“半導(dǎo)體回流焊”參加了在合肥舉辦的第二十屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2022）。本次大會(huì)以“合作才能共贏”為主題，聚焦產(chǎn)業(yè)合作與創(chuàng)新，吸引了來自全球集成電路領(lǐng)域的300多家企業(yè)參會(huì)。為企業(yè)了解行業(yè)發(fā)展、獲取行業(yè)商機(jī)、精準(zhǔn)對(duì)接客戶提供平臺(tái)。 目前國內(nèi)對(duì)芯片等半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求持續(xù)上升，深入應(yīng)用到人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G商用、汽車電子、智能設(shè)備、高端顯...
7月28日，日東科技受邀參加了在武漢舉辦的第78屆“CEIA中國電子智能制造高峰論壇”。吸引了300多名當(dāng)?shù)丶爸苓叧鞘械墓こ處熀椭懈邔庸芾砣藛T參加。活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)來自軍工航天、汽車電子、光電通信等行業(yè)的知名企業(yè)同仁濟(jì)濟(jì)一堂，進(jìn)行了友好交流。精彩演講日東科技銷售總監(jiān)楊琳在會(huì)議上為大家?guī)砹恕度坛涞亓骱傅膽?yīng)用》的主題演講，詳細(xì)介紹了日東回流焊設(shè)備獨(dú)有的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，并重點(diǎn)分享了全程充氮回流焊在MiniLED、半導(dǎo)體封裝...
7月7日，日東科技受邀參加了在成都舉辦的第76屆“CEIA中國電子智能制造高峰論壇”。成都及周邊的多家企業(yè)代表400余人與來自全國各地的先進(jìn)制造設(shè)備廠商齊聚一堂，對(duì)精準(zhǔn)制造與高可靠性技術(shù)進(jìn)行深入研討。 日東科技銷售總監(jiān)楊琳在會(huì)議上為大家?guī)砹恕度坛涞亓骱傅膽?yīng)用》的主題演講，重點(diǎn)分享了全程充氮回流焊在MiniLED與半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用方案。 MiniLED技術(shù)近幾年的快速發(fā)展，給市場(chǎng)帶來了巨大的機(jī)會(huì)，...
幾經(jīng)波折，因疫情延期的深圳NEPCON ASIA 2021電子設(shè)備展在萬眾期待中圓滿舉辦！
