2024-10-11
在深圳市政府指導和深圳市發展改革委支持下，深圳市半導體與集成電路產業聯盟攜手深圳市重大產業投資集團有限公司共同主辦的首屆“SEMiBAY灣芯展”——灣區半導體產業生態博覽會將于10月16-18日盛大開幕。充分依托深圳及大灣區的廣闊應用市場，聚焦半導體設備、材料、晶圓制造、封測、設計和應用等重點領域。
日東科技將攜自主研發的半導體封裝設備“IC貼合機”、“預燒結貼合機”、“半導體烤箱”和“快速固化烤箱”參加本次展會。我們誠邀您蒞臨日東科技（1號館1C09展位）參觀洽談！
展出設備
預燒結貼合機 | SDB200
預燒結貼合機SDB200面向功率半導體芯片貼裝市場,配備功能更加強大的BONDHEAD系統,除了高精度貼合功能外，還具備保壓、加熱功能。配合高精度的加熱系統，實現電子元器件的預燒結貼合。
IC貼合機 | WBD2200 PLUS
通用型高精度IC貼合機WBD2200 PLUS，能實現高精度、高速度的芯片貼合，可應對大批量wafer上料的貼裝產品,適用于SIP封裝、 Memory Stack Die(存儲芯片堆疊)、CMOS、MEMS等工藝。
快速固化烤箱 | SEO-600N
快速固化烤箱SEO-600N采用模塊化設計,集成自動化控溫,氮氣保護，緩沖冷卻,自動化上下料等多重功能。通過特定的溫度控制,氮氣控制,自動化操作，完成貼合設備后段的工藝制程,主要用于半導封裝過程中的固化與粘接工藝。
半導體烤箱 | SEO-100N
半導體充氮烤箱SEO-100N通用性強,具有高穩定性和高性能,采用高容量水平空氣再循環系統，采用專有的腔室結構和密封技術,具有出色的氣密性和溫度均勻性,滿足半導體產品高性能要求。此烤箱適用于固化半導體晶圓、IC封裝(銅基板,銀膠,硅膠,環氧樹脂)、玻璃基板等產品烘烤。
為了您獲得最佳觀展體驗，建議您提前通過官方網站完成觀眾預登記。完成預登記后，您將收到專屬的入場憑證，并有機會參加更多精彩的現場活動。
