傳輸系統:分段浮動式結構，防止導軌變形特制不銹鋼鏈條傳輸， 經久耐用；
噴霧系統:助焊劑自動穩壓供給，精密型調節閥進行數字化調節， 方便管理；
預熱系統:抽屜式模組式節能設計，紅外、熱風任意組合；
冷卻系統:強制式冷卻系統，保證冷卻速度在4~6°C秒(可調)；
控制系統:PC+日東智能控制卡，中英視窗操作界面。
先進的智能溫控系統：實時監測爐內各溫區的溫度，并自動 閉環控制，溫度控制及曲線重復精度高；
模塊化設計：整機采用模塊化設計理念，使設備維護保養更加 方便快捷，同時也降低了維護成本；
高熱能，低能耗：日東專利熱風系統， 適合的發熱功率與容積的 匹配，保證大熱能供應，熱風對流傳導更高效， 熱補償更快；
高效的助焊劑回收系統，模塊化設計，可獨立拆卸，維護保養便捷， 爐內更潔凈
采用德國進口真空泵； 真空腔上部帶波形紅外輔助加熱；
真空區可實時監測溫度及真空度；
三段式獨立運輸，軌道自動調寬系統；
專利熱風結構，控溫精準；
適用于半導體車規級等低空洞率場合。
配置電磁泵，使用穩定性高
配置預熱系統，可分區預熱，節省能耗
配置相機編程系統和可視化實時監控系統
配置安全光柵，保障人員使用安全性
結構緊湊，外形尺寸小，節省占地空間
搭載萬能治具，適用于多品種、小批量生產和打樣場景
模塊化設計，可根據需求靈活擴展
一體化控制
不同的焊接位可選用不同規格的焊接噴嘴
高效率、高產能
快速固化烤箱SE0-600N采用模塊化設計，集成自動化控溫，氮氣保護，緩沖冷卻，自動化上下料等多重功能。通過特定的溫度控制，氮氣控制，自動化操作，完成貼合設備后段的工藝制程，主要用于半導封裝過程中的固化與粘接工藝。
半導體充氮烤箱通用性強，具有高穩定性和高性能，采用高容量水平空氣再循環系統，采用專有的腔室結構和密封技術，具有出色的氣密性和溫度均勻性，滿足半導體產品高性能要求。此烤箱適用于固化半導體晶圓、IC封裝（銅基板，銀膠，硅膠，環氧樹脂）、玻璃基板等產品烘烤。
針對Mini-LED的焊盤更小、錫膏量更少、芯片更小，對焊接設備的潔凈度、溫度均勻性等工藝參數有更高的要求。專用MINI系列高端熱風焊接設備，采用航空發動機渦輪葉片和渦流技術熱風系統及氮氣加熱技術，確保焊接高品質，高穩定性，滿足業界對MINI焊接的高要求。
定制不銹鋼托板鏈條+導軌輸送方式，耐磨性好，壽命長，運轉穩定；
運輸多通道設計，極大的拓展爐內產品容量，產能大；
可配置出入口多通道接駁，可實現自動上下料，減少人工成本；
自主研發電磁泵；
采用滾輪輸送系統增大焊接空間；
模塊化設計，易維護；
全程顯示焊接狀態；
SVR-V系列在線式垂直固化爐,整機設計全新升級,更加人性化。采用分段加熱、獨立溫控，加熱更高效,控溫更精準。運輸系統穩定可靠,操作維護便捷。全自動進出產品,智能化生產，生產效率高。設備體積小,有效縮短產線長度。SVR-V系列垂直固化爐對于長板的固化應用優勢更加明顯,可容納長達1200mm的產品。可定制百級、千級、萬級高潔凈度設備，滿足無塵生產工藝要求。
在線式垂直回流烤爐，結構緊湊，占地面積小，最大限度的節省了廠房空間；生產效率高，遠遠高于傳統的固化烤爐，特別是對于要求在爐內烘烤時間長的產品，可有效的提升產能。
自動平衡刮刀壓力，壓力可調節
智能2D檢測功能
干、濕清洗可選，真空清洗（選配）
可印刷薄板（選配）
先進的mark點識別技術以及系統穩定技術
國內首創在線標定技術
整體式焊接框架
多功能平臺設計
視覺對位方式保證精度
整體式傳輸系統
獨立式清洗結構
刮刀升降采用與絲桿直連結構
智能、高精度PCB厚度調節的平臺頂升機構
采用德國進口絲桿，運行更平穩、定位更精確
國內首創在線標定技術
智能2D檢查
大尺寸產品印刷完美解決方案
簡易的校正和保養
穩定的印刷質量
自主研發的圖像處理軟件
