傳輸系統(tǒng):分段浮動式結構，防止導軌變形特制不銹鋼鏈條傳輸， 經(jīng)久耐用；
噴霧系統(tǒng):助焊劑自動穩(wěn)壓供給，精密型調節(jié)閥進行數(shù)字化調節(jié)， 方便管理；
預熱系統(tǒng):抽屜式模組式節(jié)能設計，紅外、熱風任意組合；
冷卻系統(tǒng):強制式冷卻系統(tǒng)，保證冷卻速度在4~6°C秒(可調)；
控制系統(tǒng):PC+日東智能控制卡，中英視窗操作界面。
先進的智能溫控系統(tǒng)：實時監(jiān)測爐內各溫區(qū)的溫度，并自動 閉環(huán)控制，溫度控制及曲線重復精度高；
模塊化設計：整機采用模塊化設計理念，使設備維護保養(yǎng)更加 方便快捷，同時也降低了維護成本；
高熱能，低能耗：日東專利熱風系統(tǒng)， 適合的發(fā)熱功率與容積的 匹配，保證大熱能供應，熱風對流傳導更高效， 熱補償更快；
高效的助焊劑回收系統(tǒng)，模塊化設計，可獨立拆卸，維護保養(yǎng)便捷， 爐內更潔凈
采用德國進口真空泵； 真空腔上部帶波形紅外輔助加熱；
真空區(qū)可實時監(jiān)測溫度及真空度；
三段式獨立運輸，軌道自動調寬系統(tǒng)；
專利熱風結構，控溫精準；
適用于半導體車規(guī)級等低空洞率場合。
配置電磁泵，使用穩(wěn)定性高
配置預熱系統(tǒng)，可分區(qū)預熱，節(jié)省能耗
配置相機編程系統(tǒng)和可視化實時監(jiān)控系統(tǒng)
配置安全光柵，保障人員使用安全性
結構緊湊，外形尺寸小，節(jié)省占地空間
搭載萬能治具，適用于多品種、小批量生產(chǎn)和打樣場景
模塊化設計，可根據(jù)需求靈活擴展
一體化控制
不同的焊接位可選用不同規(guī)格的焊接噴嘴
高效率、高產(chǎn)能
快速固化烤箱SE0-600N采用模塊化設計，集成自動化控溫，氮氣保護，緩沖冷卻，自動化上下料等多重功能。通過特定的溫度控制，氮氣控制，自動化操作，完成貼合設備后段的工藝制程，主要用于半導封裝過程中的固化與粘接工藝。
半導體充氮烤箱通用性強，具有高穩(wěn)定性和高性能，采用高容量水平空氣再循環(huán)系統(tǒng)，采用專有的腔室結構和密封技術，具有出色的氣密性和溫度均勻性，滿足半導體產(chǎn)品高性能要求。此烤箱適用于固化半導體晶圓、IC封裝（銅基板，銀膠，硅膠，環(huán)氧樹脂）、玻璃基板等產(chǎn)品烘烤。
針對Mini-LED的焊盤更小、錫膏量更少、芯片更小，對焊接設備的潔凈度、溫度均勻性等工藝參數(shù)有更高的要求。專用MINI系列高端熱風焊接設備，采用航空發(fā)動機渦輪葉片和渦流技術熱風系統(tǒng)及氮氣加熱技術，確保焊接高品質，高穩(wěn)定性，滿足業(yè)界對MINI焊接的高要求。
定制不銹鋼托板鏈條+導軌輸送方式，耐磨性好，壽命長，運轉穩(wěn)定；
運輸多通道設計，極大的拓展爐內產(chǎn)品容量，產(chǎn)能大；
可配置出入口多通道接駁，可實現(xiàn)自動上下料，減少人工成本；
自主研發(fā)電磁泵；
采用滾輪輸送系統(tǒng)增大焊接空間；
模塊化設計，易維護；
全程顯示焊接狀態(tài)；
SVR-V系列在線式垂直固化爐,整機設計全新升級,更加人性化。采用分段加熱、獨立溫控，加熱更高效,控溫更精準。運輸系統(tǒng)穩(wěn)定可靠,操作維護便捷。全自動進出產(chǎn)品,智能化生產(chǎn)，生產(chǎn)效率高。設備體積小,有效縮短產(chǎn)線長度。SVR-V系列垂直固化爐對于長板的固化應用優(yōu)勢更加明顯,可容納長達1200mm的產(chǎn)品。可定制百級、千級、萬級高潔凈度設備，滿足無塵生產(chǎn)工藝要求。
在線式垂直回流烤爐，結構緊湊，占地面積小，最大限度的節(jié)省了廠房空間；生產(chǎn)效率高，遠遠高于傳統(tǒng)的固化烤爐，特別是對于要求在爐內烘烤時間長的產(chǎn)品，可有效的提升產(chǎn)能。
自動平衡刮刀壓力，壓力可調節(jié)
智能2D檢測功能
干、濕清洗可選，真空清洗（選配）
可印刷薄板（選配）
先進的mark點識別技術以及系統(tǒng)穩(wěn)定技術
國內首創(chuàng)在線標定技術
整體式焊接框架
多功能平臺設計
視覺對位方式保證精度
整體式傳輸系統(tǒng)
獨立式清洗結構
刮刀升降采用與絲桿直連結構
智能、高精度PCB厚度調節(jié)的平臺頂升機構
采用德國進口絲桿，運行更平穩(wěn)、定位更精確
國內首創(chuàng)在線標定技術
智能2D檢查
大尺寸產(chǎn)品印刷完美解決方案
簡易的校正和保養(yǎng)
穩(wěn)定的印刷質量
自主研發(fā)的圖像處理軟件
